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K图 000973_0佛塑科技(000973)2020-06-04融资融券信息显示,佛塑科技融资余额342,672,966元,融券余额87,890元,融资买入额15,681,385元,融资偿还额8,564,530元,融资净买额7,116,855元,融券余量18,700股,融券卖出量0股,融券偿还量0股,融资融券余额342,760,856元。佛塑科技融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-06-04000973佛塑科技342,760,856融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)342,672,96615,681,3858,564,5307,116,855融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)87,89018,70000深市全部融资融券数据一览 佛塑科技融资融券数据

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